【高雄訊】金屬中心與龍盛精密公司開發出 IC Cassette 鋁基材表面處理技術開發製程，經過初步量產證實，有效提 升 IC Cassette 傳輸產能。 該中心表示， IC Cassette 在傳輸 Chip 過程中，因 Chip 與 IC Cassette 摩擦，導致 IC Cassette 會因摩擦鋁的顆 粒會掉入 Chip 中或是 Chip 因摩擦而損傷，為了協助業者 解決這項困擾，運用過去經濟部科專計畫成果—物理蒸鍍 （PVD）製程結合了離子源技術開發出無環境污染的 PVD 複 合潤滑膜，它較除有傳統類鑽潤滑膜具備同樣的特性：1.處 理溫度低（<300 ℃），鍍膜厚度 2~3 μ m，不會改變模具 尺寸精度；2.鍍膜顏色為黑色，容易辨認 IC Cassett e因 與 Chip 摩擦薄膜剝落或是 Chip 剝落殘留物，適於生產管 理；3.低摩擦係數小於1.0及高硬度Hv≧6000優於傳統類鑽 潤滑膜。此外，鍍層的均勻性、附著力、耐磨性均優於傳統 類鑽膜或電鍍硬鉻，最大的好處是對於 IC Cassette 有低 摩擦的特性。 金屬中心去年與龍盛精密進行線上測試，發現 PVD 複合製 潤滑膜鍍層可降低 IC Cassette 傳輸過程中對 Chip之損傷 ，提升 Chip 良率，是一非常重大之成果。也明顯提高產能 。IC Cassette 使用鋁基材成趨勢，許多封裝業者都積極設 法如何在兼顧客戶環保的要求下又不犧牲產能，這項 PVD 複合製潤滑膜鍍層製程，龍盛精密公司已正式用於其量產的 IC Cassette 模具上，頗為肯定其對生產效率的助益，金屬 中心也很願意協助其他封裝業者，針對其製程的特性設計出 適合的製程參數與處理設備，提供完整的解決方案，使國內 封裝業者在全球產業的龍頭地位更為穩固。 （黃逢森）

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